役員
代表取締役早川聖三
取締役川島敬司
工場
鎌倉工場:神奈川県鎌倉市上町屋
町田工場:東京都町田市南町田
厚木工場:神奈川県厚木市金田
高崎工場:群馬県高崎市吉井町
事業内容
電子部品のテストソリューション事業
- 半導体
・BGA、LGA、CSP、QFP、QFNパッケージICテストソケット
・DC ~ 16GHz高速・高周波対応のテストソケット
・3.5A~高電流パワー系IC対応のテストソケット
- モジュール
・GPS、LAN、BLUETOOTH、DC~6GHz対応のテストソケット
- プリント基板
・SCM、MCM、パッケージ基板のテストヘッド
・ファンクション、ICT、各種フィクスチャー
- 超精密部品加工
・スーパーエンプラ、各種エンプラの微細加工品
・SUS・黄銅・アルミ・各種金属の微細加工品
・マセライト、ホトベール、各種セラミックの微細加工品
- 材料関連
ご相談・ご質問等ございましたら、
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