Products 制品情报
设计・制造 Design Manufacturing
设计
- 设计经验丰富，对新素材的情报也可及时获取。
制造
- 对于IC测试插座及测试头等各种检查用治具的设计制作，承接OEM生产。
- 可设计制作IC/WL-CSP等各种电子部品的检查用治具 OEM可。
半导体
- ・BGA・LGA・CSP・QFP・QFN・封装IC测试座
- ・DG～16GHz高速・高频对应的测试座
- ・3.5A～大电流功率型IC对应的测试座
集成模块
- ・GPS・LAN・BLUETOOTH
- ・DG～6GHz对应的测试座
PCB印刷电路板
- ・SCM・MCM· 封装基板的测试头
- ・功能测试 · ICT · 各种固定治具
超精密部品加工 Processing
- 利用超精密机械可精密加工Φ20μm微孔。机台与高解像度镜头联动。
- 承接探针与IC测试插座厂商有关超微细孔加工方面的部品制作。
承接委托加工量产部品
- 月产1千万探针孔的加工能力
承接超微细孔加工
- Φ20μm起
- ・超级工程塑料 、各种工程塑料的微细加工品
- ・SUS・黄銅・铝・各种金属的微细加工品
- ・陶瓷MASERAITO、HOTOBERU、各种陶瓷微细加工品
材料相关 Material Related
- 对于检查治具的制作加工所必须的各种材料实施选定·加工及销售。
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