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2011年12月26日
ISO9001:2008(品質マネジメントシステム規 格)を正式に取得しました。
2011年7月27日
パッケージ 用ワイヤーピン治具ピン振りソフトウェアを開発しました。
ワイヤーピンの治具作製用データを容易に編集・出力が可能です。

2011年6月20日
ISO9001取得申請のため準備を本格開始しました。尚、取得予定は12月の見込みです。
2011年5月31日
微細構造の計測精度アップするために走査電子顕微鏡JSM-6510を導入しました。
2011年3月20日
主軸毎分20万回転高速CNCボール盤を導入しました。
2011年2月8日

本設備導入によりIT・光学・医療機器・半導体デバイス等の 精密金型・電極・高精度部品の試作および開発を開始しました。
2011年1月15日
超精密加工小型精密加工機μV1(高解像度CCDカメラ撮像式 工具測定システム連動)を導入しました。
 
BGA/LGA/CSPパッケージ IC検査用プローブ
IC テストソケット
120μmピッチ対応 超微細コンタクトプローブ
モジュール テストソケット 装着評価基板