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2011年12月26日

正式获得 ISO9001:2008(品质管理系统规则)认证。

2011年7月27日

已完成了用于IC封装插座的线针治具用针距变换软件。
此软件使线针式治具制造时的数据易于编辑和输出。

2011年6月20日

正式开始申请ISO9001。 预计12月可以得到认定。

2011年5月31日

引进了可对微细构造品提高测量精度的扫描电子显微镜JSM-6510。

2011年3月20日
导入主轴转速20万rpm的高速CNC钻床。
2011年2月8日

由于引进了uV1设备,公司已开始IT·光学·医疗仪器·半导体装置等的精密
模具·电极·高精度部件的试制及开发。
2011年1月15日
超精密加工导入了小型精密加工机设备uV1(钻头等切削工具的实时测定系统为CCD摄像头联动模式)。

 
BGA/LGA/CSP封装IC检查用探针
IC测试座
120μm间距对应 超极细接触探针
模块测试座 实装评价基板