目まぐるしいテクノロジーの発展に伴い、電子部品の検査ユニットは特に重要な役割を果たし、精密微細加工においても高度な技術が求められています。創立以来、変化し続ける最先端テクノロジーを支えるべく、共に成長してまいりました。
今日に至るまで培ってまいりましたお客様との信頼関係を基に、さらに成長し続けてまいります。
これからも皆様のご指導ご愛顧をお願い申しあげます。
   
  Internet  株式会社
  Internet  Inc.
  1995年4月
  本社/工場 神奈川県鎌倉市上町屋248番地1
  1,000万円
 

代表取締役
取締役
取締役
取締役
監査役

 早 川 聖 三
 西 尾 政 高
 林   昌 司
 兒 島   亮
 阿久津 健 三
  横浜銀行・みずほ銀行
  東京町田工場/東京都町田市鶴間543番地9
  電子部品のテストソリューション事業
  • BGA・LGA・CSP・QFP・QFN・パッケージICテストソケット
  • DC ~ 16GHz高速・高周波対応のテストソケット
  • 3.5A ~ 高電流パワー系IC対応のテストソケット
  • GPS・LAN・BLUETOOTH・DC~6GHz対応のテストソケット
  • SCM・MCM・パッケージ基板のテストヘッド
  • ファンクション・ICT・各種フィクスチャー
  • ヨコオ社製プローブ・各種プローブ・テストソケット
  • スーパーエンプラ・各種エンプラの微細加工品
  • SUS・黄銅・アルミ・各種金属の微細加工品
  • マセライト・ホトベール・各種セラミックの微細加工品
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