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Internet 株式会社 |
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Internet Inc. |
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1995年4月 |
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本社/工場 神奈川県鎌倉市上町屋248番地1 |
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1,000万円 |
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横浜銀行・みずほ銀行 |
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東京町田工場/東京都町田市南町田3-44-45 |
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電子部品のテストソリューション事業 |
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- BGA・LGA・CSP・QFP・QFN・パッケージICテストソケット
- DC ～ 16GHz高速・高周波対応のテストソケット
- 3.5A ～ 高電流パワー系IC対応のテストソケット
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- GPS・LAN・BLUETOOTH・DC～6GHz対応のテストソケット
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- SCM・MCM・パッケージ基板のテストヘッド
- ファンクション・ICT・各種フィクスチャー
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- スーパーエンプラ・各種エンプラの微細加工品
- SUS・黄銅・アルミ・各種金属の微細加工品
- マセライト・ホトベール・各種セラミックの微細加工品
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